临高泡沫板胶 HBM份额争夺战响！三星率先亮出底 或增大DRAM尺寸

　　随着英伟达Vera Rubin出货节点日益临近临高泡沫板胶，存储巨头围绕HBM4市场份额的霸权争夺战已然响。

　　三星率先亮出底。据ZDNet Korea近日报道，三星电子决定增大其六代10nmDRAM芯片的尺寸，从而同时提升DRAM和HBM4的能。据悉，芯片尺寸的扩大能保证TSV（硅通孔）工艺的稳定，HBM4由于I/O数量增加，需要在DRAM中设置多的TSV孔。

　　当三星的DRAM拥有大的可用面积，TSV布局面即可获得大的灵活，如降低了TSV密度，便于散热并确保可靠。

　　问题在于，增大DRAM尺寸或意味着利润缩水——因将减少每片晶圆可生产的芯片数量。此外，三星电子在HBM4核心芯片中采用了先竞争对手代的1c DRAM技术，然而1c DRAM的良率仍然只有60左右，其正集中精力提良率，同时先为英伟达大规模生产HBM4。

　　不过，三星对其工艺充满信心临高泡沫板胶，其在日前举行的HBM4量产启动仪式上宣称：“从HBM4开发之初，我们就设定了越JEDEC（联电子设备工程委员会）标准的能目标”，并且“从量产之初，我们就确保了稳定的良率和行业先的能，而需重新设计。”

　　资料显示，JEDEC初仅将HBM4的能标准设定为8 Gbps，万能胶厂家但内存供应商近将其提到11.7 Gbps，并与英伟达起进行了测试。

　　横向对比来看，针对HBM控制器的基础芯片，三星采用自晶圆代工厂的4nm工艺进行量产，相比SK海力士采用台积电工艺的12nm工艺有了显著提升。此外，SK海力士和美光在其HBM4芯片中使用了与HBM3E相同的1b DRAM芯片。

　　在HBM4销售上，三星已取得些许优势。根据市场调查机构Omdia的报告，三星电子2025年四季DRAM市占率达36.6，SK海力士以32.9屈居二，主要得益于三星六代带宽内存HBM4的销售增长。

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　　另面，SK海力士在量产进度上进行追赶。据此前报道，SK海力士将其位于清州的“HBM4用工厂”M15X工厂的量产计划提前了四个月，于本月开始量产用于HBM4的1b DRAM晶圆。该工厂初期规划约为1万片，预计到今年底将提升至数万片。

　　根据TrendForce集邦咨询新HBM产业研究，预期英伟达Rubin平台量产后，将带动HBM4需求。目前三大存储器原厂的HBM4验证程序已进展至尾声，预计将在2026年二季陆续完成。其中，三星凭借佳的产品稳定，预期将率先通过验证，SK海力士、美光随后跟上，可望形成三大厂供应英伟达HBM4的格局。