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承德橡塑胶
据韩国ZDNet消息承德橡塑胶，SK海力士正在进下代封装技术，用于提HBM4的稳定和能。目前该项技术正处于验证阶段。
由于HBM4的I/O（输入/输出信号）数量翻倍至2048个，故而增加了信号干扰的风险。这种扩展虽然提升了带宽，但也带来了电压等面的挑战。为增强稳定，SK海力士计划增加部分上层DRAM芯片的厚度，同时缩小DRAM层之间的间距，以止封装整体度增加，同时降低向上层供电所需的功耗，提电源率。
传统上，DRAM通过研磨背面来减薄芯片厚度，以满足HBM4 775微米的厚度要求。其风险在于，过度减薄会降低能并增加对外部冲击的敏感，这使得增加芯片厚度被SK海力士提上议程。
然而窄的间隙使得向间隙中注入模塑底部填充材料（MUF）变得加困难，为起保护和缘作用，封装过程中需均匀填充MUF以止芯片缺陷。因此，SK海力士开发了种新的封装技术承德橡塑胶，旨在不大幅改变现有工艺流程或设备的前提下，缩小DRAM间距并保持稳定的良率。
报道指出，近期其内部测试已取得积成果，且若实现商业化，这项技术不仅有望达到英伟达要求的HBM4的峰值能，还能显著提升下代产品的能。
此前有消息称，英伟达很有可能会降低其初提供的 HBM4 的能要求，使其达到10Gbps的水平。半体分析公司Semianalysis表示，万能胶生产厂家英伟达初将Rubin芯片的总带宽目标设定为22 TB/s，但内存供应商似乎难以满足英伟达的要求，并且“预计初始出货量将低于此，接近20 TB/s（相当于每个HBM4引脚10 Gbps）。”
在此背景下，为追求市场份额，存储大厂间已然开启了HBM能竞赛。如三星在采用1c DRAM技术的基础上，于近期以来仍实施众多举措，包括但不限于增大DRAM芯片尺寸，引入全新供电架构（PDN分段技术）以降低HBM缺陷率等。
根据TrendForce集邦咨询新报告，随着AI基础建设扩张，对应的GPU需求也不断成长，预期英伟达Rubin平台量产后，将带动HBM4需求。目前三大存储器原厂的HBM4验证程序已进展至尾声，预计将在2026年二季陆续完成。
从各厂商进展来看，三星凭借佳的产品稳定，预期将率先通过验证，预计二季完成后将开始逐季量产。SK海力士持续进，且可望凭借与英伟达既有的HBM作基础，在供应位元分配上保持优势。美光的验证节奏虽然相对较缓，也预计将会在二季完成。
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