澄迈防火门胶 云天励飞披露大力芯片战略，要把理成本降低百倍以上

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2月3日，云天励飞在圳举办“大力芯片战略前瞻会”，次对外公布未来三年的大力 AI 理芯片战略布局。面对人工智能从“基础模型构建”迈向“规模化应用落地”的重要转折点，公司宣布将核心研发资源集中于攻克大模型落地的成本壁垒，致力于通过底层架构创新，力争实现百万Tokens理成本降低100倍以上的目标。

过去年，全球力产业的风向标已发生显著偏转，重心正加速向理侧倾斜。谷歌在 2025年4月发布七代TPU“Ironwood”时，明确将其定位为“面向理时代”的基石，强调在大规模理与能上的系统化优化。

与此同时，围绕“低时延、低成本”的理芯片与系统能力，产业整动作也在加速。2025年12月，英伟达与Groq达成非占许可安排，并吸纳其核心工程人才团队加入，此举被视为强化理与实时工作负载能力的关键布局。

这些行业信号共同指向个趋势：理侧竞争已不再单纯是“把模型做得强”的参数竞赛澄迈防火门胶，而是“让应用跑得久、稳、便宜”的能竞赛，单位理成本与交付率已成为规模化落地的大门槛。

理时代的胜负手不在单点指标，而在系统协同：既要承接主流软件生态，又要在理负载下实现优能与低时延。

云天励飞确立了 GPNPU 技术路线，并提出了“GPNPU = GPGPU + NPU + 3D 堆叠存储”的核心公式，旨在兼顾通用计的通用与NPU的，泡沫板橡塑板专用胶在工程层面同时解决可迁移、可部署、可持续降本三大难题。

云天励飞董事长兼CEO陈宁在演讲中指出，支撑公司跨越周期的，是长期积累构筑的商业护城河。他将核心竞争力总结为技术、产能、生态、市场、资本五大关键要素。这五大维度的协同共振，不仅是云天励飞应对行业激烈竞争的底气，为未来三年战略的稳步落地提供了坚实的体系化保障。

针对行业普遍关注的供应链安全问题，云天励飞总裁、CFO兼董秘邓浩然表示，公司目前是国内屈指可数手握充足国产产能保障的企业之，这战略储备为后续芯片的大规模量产与交付提供了的确定。

面向未来三年的规划，云天励飞CTO李军表示，将不遗余力投入大力芯片DeepVerse的研发，围绕理成本、时延与吞吐的核心矛盾持续迭代，并按产品节奏梯度覆盖市场需求。

路线图将对标主流平台的代际演进，聚焦长上下文预填充（Prefill）、低时延解码（Decode）等关键理阶段的系统优化，在真实负载下持续兑现“便宜、稳定、易部署”的交付目标。

理时代的竞争，本质是“单位理成本”的竞争。只有把理做得足够便宜、足够稳定、足够易用，AI 才能从“看得见的能力”走向“用得起的生产力”。

云天励飞表示，未来将以GPNPU架构为核心，大力进云端大力强化软硬协同与存储体系攻坚，力争将百万Tokens理成本降低100倍以上，动大模型从示范应用走向规模化交付。

采写：南都·湾财社记者 程洋澄迈防火门胶

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