AI产业发展对力集群内部速率数据传输提出要求昭通防火门专用胶厂家，传统铜介质案逐渐遇到瓶颈。光通信，正在成为AI相关产业布局的重要向。
9月9日，二十七届光电博览会（CIOE光博会）在圳会展中心开幕。本届展会汇聚全球30余个国和地区4000顶光电企业，设置八大主题展，涵盖信息通信、精密光学、激光及智能制造等域，聚焦AI光电融创新。展会与IICIE集成电路创新博览会、elexcon圳电子展同期举办，三展总规模达32万平米，预计汇聚5000参展企业，吸引逾24万名业观众。
力需求爆发：800G/1.6T光模块市场加速放量
盛大幅上调预期
近年来，随着AI大模型训练、大规模理及智能体应用快速落地，力带宽需求呈指数增长，大规模力集群互联压力激增，动800G、1.6T、3.2T速光模块技术持续迭代。
“传统数据通信以铜为介质，但当速率达到800G及以上，铜线在信号完整、机械尺寸、布线密度和运维上都会遇到明显瓶颈。”业内人士向南都·湾财社记者介绍，光通信在这些面具有优势。
“AI发展需要、存、连‘三条腿走路’。”光为科技（广州）有限公司创始人宋云鹏在接受南都·湾财社记者采访时表示，“主要依靠GPU、NPU等相关产业，存有存储产业；连接即光通信，前景巨大。”
盛近日发布的研究报告印证了这判断。盛预计，全球光模块市场规模将在2026年至2028年分别达到约677亿美元、1314亿美元和1485亿美元，较此前预测上调33、81和115；同期全球光模块出货量预计达5.48亿、6.91亿和7.29亿只，较此前预测上调21、31和31。
盛认为昭通防火门专用胶厂家，这轮上修不仅来自AI服务器数量增长，来自AI服务器架构向速网络迁移，以及单颗GPU或ASIC所需光模块数量增加，动800G、1.6T乃至3.2T需求快速放量。
技术路线之争：
NPO并非过渡，开放生态适AI产业链协同
在光模块封装域，以CPO、NPO为核心的共封装光学技术加速演进，光互连正从传统网络配套硬件升为突破AI力上限的核心底座。
宋云鹏表示，当前AI力集群及节点对芯片间互连的延迟、功耗与密度提出要求。传统可插拔光模块电信号要跑几十厘米，插损大、密度上不去；铜缆源DAC有距离限制在柜内连接，保温护角专用胶跨机柜信号急剧衰减。因此，“出路只有条——把光引擎搬到计及交换芯片旁边”，而NPO是当下既能解决能问题，又能实现产业化的优路线。
据介绍，NPO与CPO是光模块封装的两条主要技术路线：NPO将光引擎紧邻芯片放置，但二者立封装，可直接替换维护；CPO将光引擎与芯片直接封装在起，能致、功耗低，但面临良率低、维修难、成本等问题。
宋云鹏用个比喻解释：“CPO是把光引擎和计及交换芯片‘焊死’在起，NPO则是让光引擎‘住隔壁’——足够近，且各自可维护。二者解决同个问题，CPO本质是NPO的种特殊形态。”
针对“NPO是CPO过渡案”的说法，宋云鹏直言需要修正。他分析了CPO的三大工程挑战：良率低、可维护差、核心的微环调制器技术尚未成熟——温度漂移、工艺致、长期可靠至今没有根本解决。
“重要的是，CPO将走向半封闭生态，而AI基础设施需要全球产业链协同。开放比封闭有未来。NPO不是过渡，是当下和未来至少5年的优解。”宋云鹏说。
NPO-Pro把“优解”落到工程
标准与商用时间表同步明确
据悉，光为科技的NPO-Pro案从工程层面把“优解”落到实处：标准金手指连接替代复杂Socket；PCB双面布局，近ASIC侧可用空间倍增；复用已规模量产的成熟芯片。宋云鹏说：“工艺成熟、好维护、容易量产——这就是‘Pro’的价值。”
标准布局同步提速。光为科技与浪潮信息主的《NPO模块技术要求》已正式立项通过，《NPO通用技术标准白皮书》将于9月发布。“行业百争鸣，谁先立标准，谁就掌握优先权。”宋云鹏说，光为科技希望做铺路者和定义者。
面向节点从电互连走向光互连的演进，光为科技提出“重构Scale-up连接边界”的技术提案：用DSP-free光连接将纳秒物理层直连域从1.5米扩展至50米。
关于商业化进展，宋云鹏表示：“2026年是NPO的产业拐点，2027年将走向商用部署，光为科技已做好所有准备。”
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