盘面上，两市开走中卫pvc管粘接胶，芯片设计概念上涨。相关 ETF 面，科创芯片设计 ETF 天弘（589070）标的指数盘中涨 2.76，成交额达 1814.34 万元；换手率达 3.9。成分股中，盛科通信 -U、新相微、杰华特、思特威 -W、南芯科技涨 5，海光信息、普冉股份、纳芯微等多股跟涨。

值得关注的是，Wind 显示，科创芯片设计 ETF 天弘（589070）近 3 个交易日（2026 年 6 月 10 日— 2026 年 6 月 12 日）实现连续"吸金"，近十个交易日累计获资金净流入 9600.39 万元。截至 2026 年 6 月 12 日，该基金新规模为 4.57 亿元，年初至今规模增长达 4.57 亿元，为同标的。

科创芯片设计 ETF 天弘（589070）紧密跟踪科创芯片设计指数中卫pvc管粘接胶，该指数近年涨幅达 102.61，其行业配置主要包括半体（95.6）、军工电子Ⅱ（3.74）、软件开发（0.66）等，pvc管道管件胶前五大成分股为澜起科技、寒武纪、海光信息、佰维存储、芯原股份。该 ETF 还配备了 2 只场外联接基金（A 类：027574；C 类：027575）。

消息面上，据证监会，6 月 12 日国产 DRAM 龙头长鑫科技科创板 IPO 注册获批，拟募资 295 亿元；同日粤芯半体、燧原科技闯关创业板及科创板，半体核心企业资本化提速。

交银指出，芯片设计行业供需持续紧平衡，国产替代加速进。华为"韬定律"通过系统协同设计提升能，助力国产加速芯片提升竞争力。随着 AI 力需求爆发，具备全栈设计能力与软硬件协同优势的企业将受益于行业增长与本土化趋势。

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