财联社6月17日讯，市场低开走，创业板指、成指均涨1，科创50指数涨4.5。沪两市成交额3.09万亿，较上个交易日放量271亿。盘面上，全市场3700只个股下跌。从板块来看，PCB概念爆发，十余只成分股涨停，宏昌电子7天5板，华正新材3连板淄博家具封边胶厂，南电路涨停，股价创历史新。半体产业链表现活跃，存储芯片、半体设备向涨，盛美上海、香农芯创、普冉股份20cm涨停，亚翔集成、兆易创新涨停。玻璃基板概念延续强势，旗滨集团3连板，京东A、彩虹股份涨停。电容概念盘中异动拉升，海星股份3连板，艾华集团、铜峰电子涨停。下跌面，煤炭板块震荡调整，云煤能源、大有能源、宝泰隆纷纷下挫。截至收盘，沪指涨0.4，成指涨1.31，创业板指涨1.56。

板块面

半体产业链全线爆发，存储芯片、半体设备向涨，普冉股份、盛美上海、科翔股份、香农芯创、兆易创新等涨停，拓荆科技、华海清科、中微公司等个股涨10。

消息面上淄博家具封边胶厂，SEMI发布的报告显示，2026年季度全球半体设备出货金额同比增长14，达到365.5亿美元，环比增长1。创纪录的季度销售额由持续的AI相关投资驱动，包括支持逻辑芯片、DRAM和封装的产能扩张和技术升。

从市场资金轮动维度观察，今日半体产业链全线走强，本质是科技成长主线内部的有序资金切换。此前数个交易日行情重心集中于AI硬件上游材料赛道，相关标的经过连续冲后积累较多短期获利盘，股价进入位震荡休整阶段；存量资金顺势低切换、回流半体产业链中，设备、核心材料、制程等细分同步获得增量资金加持。整体而言，目前科技主线行情轮动逻辑清晰，尚未出现资金从出逃的负反馈信号。

PCB概念持续爆发，宏昌电子7天5板，华正新材3连板，南电路、鹏鼎控股、声电子、中京电子等涨停，兴森科技、广科技、沪电股份涨幅居前。

消息面上，覆铜板龙头建滔积层板再发布涨价函，由于目前铜价企，玻璃布价格持续上涨且供应十分紧张，致覆铜板成本急剧上升，公司对所有FR-4、PP提价15。而此前建滔积层板在年内已上调覆铜板价格4次。

华西证券指出，AI力需求盛，带动上游PCB铜箔加速迭代，且由于技术和工艺难度相对较大，后处理产品设备有所限制，致短期产能释放不足，HVLP等端产品的供需错配带来价格的上涨。具备锂电薄产品放量能力+PCB端产品供给能力的铜箔企业，有望受益于行业需求增长，实现盈利能力的明显增厚。

玻璃基板概念再度走强，旗滨集团3连板，京东A、彩虹股份、沃格光电涨停，帝尔激光、晶科技等个股涨幅居前。

消息面上，6月16日，Digitimes报道称，台积电正与日本Ibiden、群创进CoPoS与玻璃基板相关作，向是为下代能计芯片解决散热、信号传输和翘曲等封装难题。

分析人士认为，玻璃基板行情远的意义在于，它反映了市场对AI硬件投资逻辑的迭代。AI需求结构正从单纯的GPU力向广泛的基础硬件扩散，pvc管道管件胶资金开始拆解产业链，寻找有涨价逻辑、有订单支撑、有技术迭代的细分环节。

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个股层面，市场延续结构分化，赚钱应紧紧围绕在科技赛道中所展开。其中PCB概念延续强势，宏昌电子7天5板，华正新材、中材科技、光华科技、诺德股份3连板。光通信向，旭光电子、杭电股份连板成功，昀冢科技、永贵电器20CM涨停。电容概念同样异动，海星股份3连板，麦格米特触及涨停。存储芯片再度爆发，兆易创新涨停，A+H股总市值4100亿，香农芯创、普冉股份20CM涨停，半体设备向，盛美上海涨停续创新，拓荆科技、华海清科、长川科技等人气权重涨9。在科技成长风格作为主的市场环境下，各细分间有望维持良轮动，应对上把握节奏或是关键。

在外围市场承压的背景下，今日A股市场低开走，创业板指、成指均涨1，科创50指数涨4.5，量能较之昨日小幅提升，盘面多头承接力度显著增强，上行结构确定有所抬升。但正如此前强调的，目前创业板指与科创50指数均已逼近前附近，后续还是面临着前期套牢盘的考验，指数若要开上行空间，持续放量突破将是后续核心观测指标。

从盘面的角度来看，市场延续较为致的分化格局，在指数全线上涨的背景下，仍有3700收跌，市场盈利度集中于科技主线。细分维度看，AI硬件产业链轮动持续凸显，PCB、MLCC、玻璃基板、电容等细分赛道反复活跃，而半体产业链再度爆发，设备、材料、制程等表现亮眼，增量资金在科技内部形成良轮动。短期来看，在板块未出现集体资金出逃、负反馈扩散信号前，科技细分人气龙头仍具备震荡上行基础，可持续跟踪标的资金与情绪反馈变化。

1、上交所发布人工智能大模型企业适用科创板五套上市标准审核指引

上交所公告，为了落实《证监会关于在科创板设置科创成长层增强制度包容适应的意见》，进步规范科技型企业适用科创板五套上市标准，支持尚未形成定收入规模的优质人工智能大模型企业在科创板发行上市，上海证券交易所制定了《上海证券交易所发行上市审核规则适用指引10号——人工智能大模型企业适用科创板五套上市标准》，现予以发布，并自发布之日起施行。《指引》遵循科创板五套上市标准相关要求，结人工智能大模型域科技创新实际情况，对明显技术优势、阶段成果、取得国有关部门批准以及市场空间大等四面作出具体规定。其中，将适用科创板五套上市标准的阶段成果明确为：“在申报时至少有个大模型产品已完成上线发布并实现规模化应用”。模型上线发布及实现规模化应用是大模型产品商业模式可行、具备商业化落地能力的有力验证。同时，《指引》将发行人主营业务明确为“人工智能大模型的自主研发、模型服务或者模型应用等”，支持通用大模型和行业用模型同步适用《指引》。

2、我国自主研发了OSCAR智能编译优化系统攻克国产芯片编译优化核心瓶颈

据大连理工大学消息，近日，大连理工大学“双擎智译”科研团队自主研发的OSCAR智能编译优化系统，攻克了国产芯片编译优化核心瓶颈，有提升国产处理器能编译水平，为国产芯片能迭代与生态建设提供了可靠技术案。在国产处理器向能计升的过程中，编译优化是充分释放芯片底层力、保障设备适配与运行稳定的关键。长期以来，端编译优化技术门槛、壁垒大，成为制约国产芯片能发挥与生态完善的突出短板。 相关词条:铁皮保温    塑料挤出机     钢绞线    玻璃卷毡厂家    保温护角专用胶

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