投资界（ID：pedaily2012）6月22日消息池州万能胶厂，据硬氪报道，芯感通科技有限公司（以下简称“芯感通”）日前完成数千万元天使轮融资，由联想之星与险峰联投。本轮融资将主要用于芯片研发迭代、产品验证及市场拓展。
芯感通成立于2024年，聚焦力基础设施中的电流与空间磁场感知环节。
电流与功率感知域，传统的霍尔传感器存在噪声、温漂大等问题，在密度、大电流场景下难以兼顾量程与分辨率，法满足AI服务器对精细化电源管理的需求；传统磁通门传感器则采用绕线结构，体积较大、集成度较低，同时难以满足频应用需求。
公司联创始人张乃川表示，目前行业普遍采用分层监测案：板使用分压电阻进行粗粒度检测，模块采用霍尔传感器池州万能胶厂，总线再使用传统磁通门传感器。由于三类传感器的量程、精度和输出特差异较大，致数据法统，难以形成贯穿整个系统的实时监控和调度能力。
公司通过MEMS梳齿结构、3D堆叠封装、CMOS模拟前端、速ADC及片上标定法等技术，开发出可实现半体集成的芯片案，将原本体积较大的磁通门技术压缩到芯片尺度，在保持精度的同时实现数字化和集成化。据了解，公司核心磁通门芯片已完成次流片，达到1nT精度和0.5‰线度。
芯感通强调“多技术栈融”能力。构建了从芯片、ASIC、系统到AIDC力与能智能调配平台的四层技术体系，同套技术架构可覆盖板、机柜（Rack）以及系统（Inlet）三类场景，实现数据中心不同层感知数据的统采集与管理。当这些数据被通后，系统便能够对机柜负载、模块功耗等状态进行实时预测，并动态调节供电、液冷和GPU资源，实现闭环优化。
除目前AI力中心外，PVC管道管件粘结胶这解决案同样适用于太空力域、并同时解决了太空中对于体积、重量、功耗和实时响应的关键需求。目前，公司已与卫星企业开展作池州万能胶厂，相关产品能已通过初步验证。
团队面，芯感通核心成员拥有丰富的芯片与智能感知产业经验。创始人牛郁岭，曾任美国通骁龙芯片封测主任工程师，后担任径科技美国研发中心总经理、芯片研发封测总监等职务。联创始人张乃川，曾负责图达通Robin905激光雷达平台研发与量产工作，并曾任径科技芯片研发与技术管理部总经理、希烽光电硅光芯片技术负责人。
联想之星表示：芯感通切入的是AI力基础设施从“建设规模”走向“运行率”后的关键环节。随着万卡集群和功耗服务器普及，精细化电流与功率感知将成为能管理、故障预警和稳定训练的底层能力。我们看好团队以芯片磁通门案重构力中心感知体系，并向太空力等可靠场景延展。
险峰长青表示：论是AI数据中心中的电流监测与能优化，还是未来太空计、海洋探测、地磁航中的环境感知，都需要精度、可靠、可规模部署的感知能力，能磁感知有望成为新的关键基础设施。芯感通通过芯片磁通门技术，将原本局限于端科研和航空域的能力向产业化应用，大幅扩展了磁通门这个技术路径的应用边界。目前，公司已顺利实现芯片流片验证，并在数个场景实现验证和入。团队同时具备芯片设计、封装、智能感知及复杂系统的量产经验，拥有很强的跨学科技术整能力，我们期待芯感通成长为面向力、与海洋等关键域的新代智能感知平台企业。相关词条:罐体保温 塑料挤出设备 钢绞线 超细玻璃棉板 万能胶
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