ICC讯 光模块中的光纤阵列（FA）贴装，是将已经封装好、研磨抛光完毕的FA成品，精度地光路对准到光模块内部的光学芯片（如激光器LD、探测器PD、或硅光芯片）上中山橡塑专用胶厂家，并固定的过程。这是光模块（尤其是速相干模块、硅光模块、CPO等封装模块）制造中核心、技术难度的步骤之，直接决定了模块的光学能和长期可靠。

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  目前FA贴装基本采用人工贴装的式，率低下。近期，普莱信创造开发了FAB120光纤阵列贴装机（TX FA/RX FA贴装），FAB150光纤阵列贴装机（FA Pigtail贴装），率是人工贴装的10倍，拥有自动Plasma清洗、FA光路校准、FA尺寸测量、UV固化等。助力光模块厂实现光纤FA组装的全自动化，大降低人工成本，提生产率和产品良率。

  光纤阵列FA组装流程

  步骤：准备工作 中山橡塑专用胶厂家

  1.  基板/载板准备：光芯片（如DFB激光器阵列、硅光芯片）通常已经通过共晶焊或贴片胶固定在载板或热沉上，并完成了金线键。

  2.  清洁：使用等离子清洗机清洁芯片的光耦区域（如光栅耦器、边缘）和光纤阵列的端面，去除有机污染物，提表面能，确保胶水浸润和长期粘接强度。

  3.  点胶准备：根据胶水特，可能需要对载板进行预热（如80°C）。准备好精度点胶系统和低粘度、低收缩率、匹配热膨胀系数（CTE）的紫外固化胶或紫外/热双固化胶。

  步骤二：精密点胶

  使用微型点胶针头，将预先确定的、少量的胶水点到光纤阵列与载板的粘接区域（通常避开直接的光路区域），粘胶面积＞80区域，FA光面前后胶水污染。

  步骤三：源贴装 中山橡塑专用胶厂家

  通过源贴装的式，在视觉系统辅助下，通过光纤光路对准载板上的Mark点，将光纤阵列贴装到载板的耦区域，般要求贴装精度±30μm，完成光路对准与耦。

  步骤四：UV固化

  预固化：施加低强度的紫外光进行10-20秒钟的UV固化，使胶水达到凝胶状态，将光纤阵列固定在当前位置。

  步骤五：终固化

  终固化：贴装完成后，万能胶生产厂家随后会放入烘箱进行热固化（150℃/小时），以进步提升粘接强度和可靠。

  步骤六：测试与保护 中山橡塑专用胶厂家

  1.  能复测：固化冷却后，再次测量各通道的插入损耗和回波损耗，确认其满足规格要求（通常会有0.2-0.5dB的固化损耗余量）。

  2.  可靠增强：在粘接区域周围点涂环氧树脂或硅胶等应力释放胶/底部填充胶，形成个保护的“圆角”，以增强机械强度、缓解热应力，并止胶层在温循中开裂。

  3.  封盖/点黑胶：对于开放式结构，可能需要盖上金属或塑料保护盖。在某些设计中，会在光路周围点涂遮光黑胶，止杂散光干扰。

  关键技术要点与挑战

  精度对准：FA要求贴装精度±30μm；角度公差：±0.3°。

  力控：需要保证力控的致，控制FA贴装度致。

  胶水科学与工艺：选择适胶水，控制胶量，胶量过多会污染光路或芯片，过少则粘接强度不足。

  应力管理：胶水固化收缩、材料间CTE不匹配产生的热应力，是致耦率随温度变化（温漂）和长期老化的主因。通过胶水选择、点胶图案设计和固化工艺来小化应力至关重要。

  自动化与率：该流程是光模块产线的瓶颈。开发多通道并行对准、快速搜索法和自动化体化设备是提升产量的关键。

  洁净环境：须在万或千净间中操作，止灰尘落在端面或光芯片上，造成损伤。

  随着400G/800G/1.6T等光模块的需求激增，为了降低人工成本，保证生产率和良率，光模块生产的自动化要求越来越。其中，光模块中的光纤贴装是个集精密机械、主动光学反馈、胶粘剂化学和自动化控制于体的微组装工艺。普莱信的FAB120和FAB150光纤阵列贴装机，将助力光模块厂实现光纤阵列FA组装的全自动化和降本增。

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