作者 | 黄昱洛阳防火门胶
5月13日，联发科天玑开发者大会上公布了组数据，全球智能体自主任务量已从2025年的每日1.2亿次迅速飙升至2026年的每日8.7亿次。
这达近7倍的爆发式增长速度，折射出终端智能体化已然是不可逆转的趋势。
联发科董事、总经理暨营运长陈冠州指出，智能体 AI 正在重构和升越来越多的行业和应用场景。
在此背景下，传统的硬件设计模式已经法承载智能体时代频、全时的环境感知需求。
为此，联发科正式发布了天玑 AI 智能体化引擎 2.0 。
据悉，借助天玑 SensingClaw 技术洛阳防火门胶，该引擎致力于提供低功耗的全时感知能力，让设备制造商造具备主动感知和跨应用驱动能力的Agent OS。
在此基础上，联发科还出天玑AI开发套件 3.0，升端侧智能体全模态能力并加速智能体应用的端侧部署。
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天玑AI开发套件3.0 具备四大特：·支持LVM 模型可视化部署；新增 Low Bit 压缩工具包；新增eNPU开发工具包；·新增天玑 AI Partner。
据联发科官数据，在过去三年间，天玑AI生态伙伴成长量达240，开发套件下载量提升了440。
会上，联发科公布了与OPPO 、小米和传音作的系统原生Claw，主要特点在于主动感知、主动执行、跨端缝流转的能力，同时兼顾端侧隐私保护和数据安全。
在以往的软件生态里，用户须频繁在各个立的App之间手动切换。
2025年来的豆包手机助手以及Open Claw，让大看到了重塑人机交互的新范式。然而，万能胶厂家受困于立APP之间的火墙以及用户隐私安全问题，该范式始终未能在端侧大面积广。
接下来终端厂商将如何依托联发科等芯片厂商的端侧AI力优势，进步降低交互延迟、提升智能决策精度，真正把主动式人机交互从概念落地为普及化体验，将是重要任务。
智能体时代下，芯片巨头的竞争胜负手，已经从单纯的硬件跑分转向生态粘的比拼。
不难发现，芯片巨头正在通过“智能体化”底层技术，解构传统的手机应用生态与操作系统孤岛，从个单纯贩力的SoC硬件厂商，转型为接管下代AI交互的“隐形基础设施”。
终端交互的控制权之争正在步入水区。
当原生的系统智能体瓦解掉传统的App生态时，能够提供稳定、全时、低功耗智能基础设施的厂商将占据顶层红利。
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