2026年7月22日，金元证券发布了篇计机行业的研究报告，报告指出，AMD Helios加速落地，AI力生态迈向多元化。
报告具体内容如下：
综能对标VeraRubin，全球头部客户加速入。Helios机柜由72块InstinctMI455XGPU，六代EPYCVeniceCPU及Pensando网络芯片构成昆明泡沫板专用胶厂，综能对标VeraRubinNVL72机架，锚定前沿大模型理场景。根据Futurum估，Helios的售价在500万-550万美元之间。凭借能与开放生态优势，Helios已获得全球头部科技企业的广泛认可。除微软外，Meta、OpenAI、Oracle、Cohere、SpaceXAI、塔塔咨询等公司已确认部署AMD案。 全球AI力供应格局正在由英伟达大向多元化发展。过去两年，英伟达凭借CUDA生态、GPU能优势以及NVLink速互联体系，在AI训练理市场形成强竞争壁垒。根据FuturumGroup数据，英伟达在数据中心GPU市场份额达到95以上，AMD仅占4.5市场份额。随着AI应用从"训练主"进入"规模化理部署"阶段，云厂商及头部AI企业对力供应链安全、成本率与架构灵活的诉求明显提升，单依赖英伟达的模式正逐步松动。Helios在综能、显存容量及TCO层面已具备与英伟达机架产品正面竞争的能力，叠加头部客户密集入形成的示范应，有望成长为英伟达之外的重要力供应商，保温护角专用胶中长期市场份额存在持续提升空间。 与此同时，AI芯片产业正在呈现“通用GPU+自研ASIC”并行发展的趋势。除AMD外，GoogleTPU、AmazonTrainium、微软Maia、MetaMTIA以及OpenAI与Broadcom作开发ASIC等项目均反映头部科技企业正在通过自研芯片优化特定模型场景下的能和成本。随着大模型理需求快速增长，针对固定工作负载优化的ASIC芯片具备能比，有望成为未来AI基础设施的重要组成部分。
从产业链角度看，AI力架构多元化将动价值量进步向基础设施环节扩散。芯片端，GPU与ASIC需求增长共同带动封装、速PCB、能基板等环节持续受益；互联端，AI集群规模扩大及带宽需求提升将加速800G/1.6T光模块、CPO、硅光等技术渗透；电力散热端，AI服务器功率密度持续提升，将带动800VHVDC、压直流供电等数据中心基础设施环节迎来长期成长空间。
风险提示：Helios量产节奏不及预期；行业竞争加剧；AI资本开支不及预期的风险等。
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