、赛道总览：什么是ABF载板？亳州家具封边胶
ABF载板（AjinomotoBuild-upFilmSubstrate）是采用ABF积层膜制作的端FC-BGAIC封装基板，作为AIGPU、能芯片与PCB之间的互联桥梁，可实现细线路密度布线，保障速信号传输，是力芯片封装的核心载体。
随着AI力需求爆发，端芯片对封装基板的要求从"能连上"升为"传得快、传得稳、密度"。ABF载板正是这升浪潮中的核心瓶颈环节——全球产能长期被日本、台湾厂商垄断，国产替代空间巨大。
投资逻辑主线：
逻辑维度
核心判断需求刚
AIGPU、CPU、FPGA、ASIC等能芯片均需FC-BGA封装，ABF载板是刚需技术壁垒
22层以上层数、微米线宽线距，良率爬坡周期长国产替代
供应链安全诉求驱动国内晶圆厂/封测厂入本土载板供应商产业链分层
从树脂材料→积层膜→覆铜板→载板制造，各环节均有标的受益
二、2026H1经营总览：七核心公司成绩单
营收（亿元）
营收同比
归属净利润（亿元）
净利同比生益科技
190.3
+50.05
32.87
+130.42南电路
153.0
+46.33
22.51
+65.55兴森科技
40.38
+17.86
1.105
+283.27华正新材
29.60
+41.28
1.729
+305.28宏昌电子
21.86
+64.83
0.394
+141.15莲花控股
19.14
+18.10
2.436亳州家具封边胶
+50.98中京电子
14.74
-8.89
-0.8985
-591.37
三、产业链分层定位
┌─────────────────────────────────────────────────────────────┐
│ABF载板产业链全景│
├──────────────┬──────────────┬──────────────┬───────────────┤
│上游树脂│积层膜/胶膜│覆铜板(CCL)│封装基板制造│
│宏昌电子│莲花控股│生益科技│南电路│
│(环氧树脂)│(纽菲斯)│华正新材│兴森科技│
││华正新材│宏昌电子││
││(CBF膜)│(覆铜板)││
││生益科技│││
││(类ABF树脂)│││
└──────────────┴──────────────┴──────────────┴───────────────┘
四、核心公司逐点评
1.南电路（002916）——纯正的ABF载板制造龙头
核心优势：亳州家具封边胶
广州基板工厂FC-BGA类封装基板已实现22层及以下产品量产，24层及以上技术研发及样按期进
广州工厂产能爬坡顺利，规模应逐步释放
封装基板业务营收36.67亿元（占总营收23.97），是A股中载板收入占比的标的之
业绩亮点：2026H1营收153亿元（+46.33），净利润22.51亿元（+65.55），盈利能力持续增强。
投资逻辑：兼具"PCB基本盘+载板成长曲线"双重驱动，是国内少数具备FC-BGA量产能力的厂商，确定强。
2.兴森科技（002436）——ABF载板直接绑定力芯片
核心优势：
ABF载板直接应用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等芯片域，与AI力需求度绑定
IC封装基板业务营收12.09亿元（占总营收29.94），载板业务占比持续提升
业绩亮点：2026H1净利润1.105亿元，同比增长283.27，增速在载板制造标的中居前。
投资逻辑：弹品种，ABF载板业务若通过大客户认证并放量，业绩弹巨大。需关注产能爬坡节奏和客户入进展。
3.生益科技（600183）——材料端对龙头，类ABF树脂胶膜自研
核心优势：
全球二大刚覆铜板生产商，拥有全系列速覆铜板
自研类ABF树脂胶膜，从材料端切入赛道，卡位产业链上游
覆铜板业务营收131.2亿元（占总营收68.98），规模优势显著
业绩亮点：2026H1营收190.3亿元（+50.05），净利润32.87亿元（+130.42），是七公司中营收和利润规模大的。
投资逻辑："覆铜板基本盘稳+类ABF材料开二增长曲线"，兼具御与成长，万能胶生产厂家是板块中的"压舱石"标的。
4.华正新材（603186）——CBF膜对标ABF，增速猛
核心优势：
对标ABF膜的CBF膜积层缘膜已在力芯片等应用场景形成系列产品
产品类别齐全的覆铜板厂商，覆铜板营收25.16亿元（占总营收84.99）
业绩亮点：2026H1净利润1.729亿元，同比增长305.28，增速居七公司之。
投资逻辑：材料端弹品种，CBF膜若实现下游客户批量认证，估值和业绩有望双击。
5.宏昌电子（603002）——环氧树脂+GBF增层膜双轮驱动
核心优势：
主营环氧树脂和覆铜板，持续开发GBF增层膜及频增层膜
进产品系列化、产业化及下游客户认证应用
环氧树脂营收13.49亿元（占总营收61.72），覆铜板营收8.64亿元（占39.53）
业绩亮点：2026H1营收21.86亿元（+64.83），净利润0.394亿元（+141.15），营收增速在七公司中。
投资逻辑：上游材料供应商，受益于载板扩产带动的环氧树脂和增层膜需求增长。
6.莲花控股（600186）——味精龙头跨界ABF膜
核心优势：
依托纽菲斯在半体封装载板用增层胶膜域的技术积累和利优势
度切入类ABF膜核心赛道，实现"味精+半体材料"双主业
业绩亮点：2026H1净利润2.436亿元（+50.98），在主业味精支撑下跨界转型。
投资逻辑：题材博弈品种，类ABF膜业务尚处布局阶段，需跟踪纽菲斯产品认证和客户拓展进度。注意主业与半体业务的业绩贡献比例差异（味精占营收61.44）。
7.中京电子（002579）——参股公司切入ABF基材
核心优势：
国内少数兼具刚柔印制电路板批量生产与较强研发能力的PCB制造商
参股公司盈骅新材主要产品包括ABF等IC封装基板基材
业绩亮点：2026H1营收14.74亿元（-8.89），净利润-0.8985亿元（-591.37），主业承压。
投资逻辑：纯题材标的，ABF业务通过参股公司布局，贡献尚小。主业亏损背景下，需关注盈骅新材的技术进展和资本化可能。
五、收入结构透视：谁"纯正"？
大收入来源
占比
二大收入来源
占比
ABF相关度
南电路
印制电路板
55.91
封装基板
23.97
⭐⭐⭐⭐⭐
兴森科技
PCB印制电路板
61.98
IC封装基板
29.94
⭐⭐⭐⭐⭐
生益科技
覆铜板
68.98
线路板
30.38
⭐⭐⭐⭐
华正新材
覆铜板
84.99
交通物流复材料
5.03
⭐⭐⭐⭐
宏昌电子
环氧树脂
61.72
覆铜板/半固化片
39.53
⭐⭐⭐
莲花控股
味精
61.44
鸡精
13.67
⭐⭐
中京电子
刚电路板
67.48
柔电路板
24.55
⭐⭐
六、风险提示
核心风险
技术迭代风险：ABF载板层数要求持续提升，24层以上良率爬坡存在不确定
客户认证周期长：载板进入芯片大厂供应链认证周期通常1-2年，放量节奏可能低于预期
产能过剩风险：全球载板扩产潮下，若需求增速放缓，价格竞争可能加剧
转型兑现风险：跨界标的（莲花控股等）半体业务尚处早期，业绩贡献有限相关词条:不锈钢保温 塑料管材设备 预应力钢绞线 玻璃棉板厂家 pvc管道管件胶
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