
截至 14:02,中证半体材料设备主题指数下跌 0.5仙桃万能胶,上证科创板芯片指数上涨 0.2,同花顺 iFinD 数据显示,半体设备 ETF 易达(159558)盘中获 1 亿份净申购。
消息面上仙桃万能胶,台积电联席席运营官近日表示,为匹配人工智能域增长的需求,公司正持续扩产,芯片制造设备需求自去年年底以来几乎实现翻倍;其季度设备采购预估已上调至去年 12 月预测值的约 1.9 倍。业内人士指出,台积电季度设备采购规模近乎翻倍,有力印证了 AI 需求正在重塑半体行业投资格局。
中信证券指出,2026 年三季度半体设备产业链订单景气度会进步提升,PVC管道管件粘结胶产业界对未来 2 至 3 年设备需求保持乐观;中长期看仙桃万能胶,逻辑自主可控、3DNAND 架构升、HBM 及封装有望持续开设备新品类及价值量空间,上游国产部件由外围配套向核心工艺环节入,中游设备延续景气。
半体设备 ETF 易达(159558,联接基金 A/C:021893/021894)跟踪的中证半体材料设备主题指数聚焦半体上游设备、材料及部件等关键环节;科创芯片 ETF 易达(589130,联接基金 A/C:020670/020671)跟踪的上证科创板芯片指数聚焦科创板芯片设计、制造、封测等全产业链环节,助力投资者把握产业链机遇。
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