ICC讯 1月9日，由工信部国工业信息安全发展研究中心组织的福建慧芯激光科技有限公司 “构建人工智能（AI）中心速互联所需 112G VCSEL 光芯片研发及产业化关键技术” 科技成果评价会圆满举行。本次评价会特别邀请到由半体域院士衔的半体芯片、人工智能等域（博、研究员）组成评审委员会，成员包括新加坡工程院院士、厦门大学陈嘉庚讲座教授、博、萨本栋微米纳米科学技术研究院院长洪明辉，科学院半体研究所研究员、博、德国 “洪堡” 学者刘安金，华侨大学承志学者教授、研究员、博柳培忠，科学院微电子研究所研究员、博颀忻州橡塑专用胶，中科亿海微电子科技（苏州）有限公司总经理、工程师韦援丰，科学院微电子研究所研究员、博荀孟，以及科学院半体研究所研究员、博、光电子材料与器件实验室主任杨华。
在全球速光通信芯片域，100G VCSEL 芯片仍被海外厂商主，在国内构建IDM（垂直整）模式是实现端光芯片真正国产替代的关键。慧芯激光作为采用IDM模式的全栈光芯片公司，自主掌握从芯片设计、外延生长、芯片制程、能测试到可靠验证的完整核心技术，可在很短的周期内，实现快速迭代与新产品入。依靠实力雄厚的研发与工艺团队，慧芯激光开创地出速VCSEL芯片的新代技术架构。在本次“构建人工智能（AI）中心速互联所需112G VCSEL光芯片研发及产业化关键技术”项目中，按照既定的产品规划，慧芯激光成功开发出基于新代架构的速VCSEL光芯片，完成了产品从研发到量产的跨越，保温护角专用胶不仅实现了112G VCSEL芯片的能对标顶厂的产品，也证实了该架构下的产品具有的良率与好的可靠；为重要的是，展示了基于新代技术架构的200G VCSEL芯片具有传统架构难以企及的能优势，从而确立了新代技术架构速VCSEL芯片在AI与速光互连域的技术发展向和产业应用潜力。
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评审委员会认为：该项目针对 AI 与数据中心的核心需求，在技术架构革新、能协同优化以及工艺调控面实现了三大关键创新。项目技术架构与产品研发路径清晰，产业化基础扎实，整体技术水平达到。
这成果破了海外企业在112G VCSEL芯片域的长期垄断，填补了国内端VCSEL芯片产业化空白，将大幅降低国内光通信产业对端光芯片的依赖，对筑牢我国光通信产业链核心根基、提升行业全球竞争力具有关键战略意义。目前，慧芯激光112 G VCSEL已向多核心客户供货，成功应用于 AI 中心、大规模数据中心等关键场景，产生显著的经济益和社会益。
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