
2026年6月21日宁波橡塑胶,以下是过去周内3D印行业发生的事情,包括“大事件” 、“行业动态” 、“趣制造” 、“融资/并购” 、“新产品”等内容。
—— 大事件 ——
拓竹3D印机国内销量突破百万台
拓竹近日公布,自2022年款产品上市以来,截至今年6月,其3D印机在国内线上与线下累计销量突破100万台,成为消费3D印机行业个达成百万台销量里程碑的。公开资料显示,扫地机器人、洗地机等新兴电品类在国内达成百万销量同样历时4到6年。
—— 行业动态 ——
二届3D印鞋业峰论坛将在圳举行
2026年10月15日,二届3D印鞋业峰论坛将在圳会展中心(宝安)15号馆TCT INTRODUCING举行。论坛由3D印资源库和TCT圳展联主办,同时将发布《3D印鞋产业全景图(2026)》。
5月3D印设备产量同比增长54.4
国统计局数据显示,5月,全国规模以上工业增加值同比增长4.5,制造业增加值同比增长4.4。分产品看,3D印设备产量同比增长54.4,于锂离子电池的40.0和工业机器人的27.9,增速继续位居相关产品前列。
河南发布3D印医疗服务价格项目征求意见稿
6月12日,河南省就《拟规范整口腔、手术和疗辅助操作类医疗服务价格项目(征求意见稿)》公开征求意见,相关定价原则基本与湖南已公布案相近。该文件是国《手术和疗辅助操作类医疗服务价格项目立项指南(试行)》今年1月发布后在地层面的正式落地,后续其他省份预计将陆续跟进。
原子重塑Palette 300取消众筹,将直接开售
近日,MOVA官网信息显示,旗下原子重塑AtomForm已取消12喷嘴桌面3D印机Palette 300的众筹计划宁波橡塑胶,该产品于2026年3月24日在硅谷发布。资源库确认该消息属实,Palette 300后续大概率不再通过众筹渠道进,并有望于今年三季度直接面向市场销售。
—— 趣制造 ——
美国海军用3D印替代舰艇锅炉停产部件
近日,美国海军水面作战中心费城分部NSWCPD采用3D印技术,为舰艇锅炉燃监测系统BCMS制造已停产关键部件“墙盒”。该部件用于保护监测设备并协助船员安全检查锅炉状态,保障黄蜂两栖攻击舰及“蓝岭”号等舰艇维护运行。
阿根廷足协采购3D印护具助马丁内斯康复
据外媒报道,为帮助门将马丁内斯恢复手指骨折伤势,阿根廷足协在球队赴美前采购了采用塑料弹材料制造的3D印用护具。该护具可支持握拳并限制手指向后及侧向弯曲,为关节提供支撑以降低受伤风险,马丁内斯此前在随阿斯顿维拉参加欧联杯决赛期间遭遇手指骨折。
Parivas发布3D印体式腕表Exo.1
近日,美国洛杉矶立制表商Parivas发布款腕表Exo.1,采用316L不锈钢体式3D印结构,整表圈、表身、表耳及部分表盘元素。由两位航空与增材制造背景工程师创立,Exo.1采用有结工艺形成特喷砂纹理。
—— 融资/并购——
3D印“软糖”企业获1.27亿元融资
英国消费健康公司Rem3dy Health完成1400万英镑(约人民币1.27亿元)新轮融资,PVC管道管件粘结胶获三得利、Estrella Galicia、阿波罗医院及UPSA等支持,资金将用于拓展美国、印度、中东和北非市场。公司开发有3D印制造平台生产个化维生素软糖,采用七层营养堆叠结构,目前日产能约50万颗。
波兰3D印耗材制造商获得战略投资
波兰3D印耗材制造商Spectrum Group获得Blue Gravity Capital战略投资,交易金额为数百万美元,估值约800万至2400万美元。公司成立于2015年,旗下拥有Spectrum Filaments和The Filament,产品覆盖100多种FFF/FDM材料并销往40多个国,2018年至2025年年均产量增长率约50。
—— 新产品 ——
铬莱铂DP-C1消费AI金属3D印机将全球发
铬莱铂近日宣布,旗下DP-C1消费AI金属3D印机将全球发,并于6月24日至26日在圳会展中心(福田)举行的2026全球消费电子展亮相。该设备采用300W风冷光纤激光器,集成AI建模、动态路径优化及开源模型生态,支持不锈钢印,面向个化制造、教育科研等应用场景。
乐酷ELEGOO联emoji®出特别版3D印机
桌面3D印机制造商乐酷ELEGOO与emoji®作,出特别版Centauri Carbon 2 Combo印机,采用银白配并饰以表情符号。该设备配备定制用户界面、启动动画及官表情符号主题3D模型,美国售价489美元,并在美国、加拿大、欧洲等市场销售。
轻量智造展示四印头多FFF3D印案L4
近日,圳轻量智造公司Lightmake展示新型多FFF3D印案L4,设备采用四印头同步工作架构,可在印过程中直接切换颜,官称换时间约1秒。该设备印尺寸为354×350×386mm,热端温度320℃,支持多种常见及复材料。
—— 前沿技术 ——
洛桑联邦理工展示体积3D印叠印技术
近日,洛桑联邦理工学院EPFL展示基于断层扫描体积增材制造TVAM的3D印叠印技术,可在已有件周围或密封芯片内部快速印新结构。研究团队还开发开源Dr.TVAM框架,用于计并优化复杂光场,提升体积3D印在复杂结构中的成形控制能力。
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