25日六盘水家具封边胶，在2026电路与系统研讨会上，华为正式发表“韬（τ）定律”，这是在全球半体域次提出指产业发展的新原则。

该定律以“时间缩微”替代传统“几何缩微”，通过逻辑折叠等技术压缩信号时延、提升晶体管密度。过去六年华为已基于此量产381款芯片，预计2031年可达1.4纳米制程同等水平。

这不仅是半体产业从技术跟随走向理论引的重要里程碑，也为全球半体产业突破摩尔定律困局提供了全新的案。

华为发表半体“韬（τ）定律”

英特尔创始人戈登・摩尔1965年提出了的“摩尔定律”——集成电路上的晶体管数量，每18~24个月翻倍，芯片能同步翻倍、成本持续下降。但是，当芯片尺寸越做越小，摩尔定律逐渐失灵，因为尺寸上逼近了物理限，继续缩小尺寸致成本暴增、果欠佳。

如何突破技术瓶颈，满足AI时代指数增长的计需求，已成为全行业共同面临的核心挑战。

华为公司董事、半体业务部总裁何庭波发表主旨演讲。图源：人民日报

25日，2026电路与系统研讨会在上海举行，华为公司董事、半体业务部总裁何庭波在题为《半体新路径探索与实践》的主旨演讲中，正式发表“韬（τ）定律”。

“韬（τ）定律”提出以“时间缩微”替代“几何缩微”，以系统降低时间常数（韬τ）为目标六盘水家具封边胶，通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，实现半体与电子系统的持续演进。

5年后达到1.4纳米制程同等水平

关键的是，“韬（τ）定律”构建了贯穿器件、电路、芯片到系统的全栈协同优化体系。预计到2031年，基于该定律的端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。

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值得提的是，这理论并非纸上谈兵。何庭波透露，基于“韬（τ）定律”的技术思路，华为在过去六年已成功设计并量产381款芯片，覆盖手机、服务器、通信等多个域。

针对半体行业未来的发展，何庭波表示：“未来定属于开放作。在‘韬（τ）定律’的路径下，我们期待与全球科学、工程师和产业伙伴紧密作，共同动半体与电子产业持续发展。”

“麒麟2026”手机芯片能大幅提升

会上，何庭波表示，将于今年秋季面世的麒麟手机芯片率先采用了逻辑折叠技术，能大幅提升。

何庭波说，2020年后，与作伙伴起，华为付出了巨大努力使手机芯片重回市场。2025年出麒麟9030Pro后，华为手机芯片进入能“饱和区”。为此，万能胶厂家华为基于以“时间缩微”替代“几何缩微”的新定律，找到了新的路径，使手机芯片能实现阶跃式提升。

何庭波说，“麒麟2026”手机芯片是逻辑折叠技术的次成功实施。它基于全新的自由逻辑设计理念，由单层扩展至了双层，并实现晶体管密度等指标的大幅提升。“我们取得了系列仅靠制程工艺难以取得的进步。”何庭波说，诸如此类的大量创新，会逐步落地到2027年及之后的量产芯片中。

“未来十年，我们会持续走向折叠，甚至走向多层的折叠，持续优化从器件、电路，到芯片和系统的全栈能。”何庭波说，2026到2035年，随着大量探索的技术逐步产品化，晶体管的密度将持续提升，工作频率将持续增长，将持续出能卓越的手机芯片。“我们的解决案走得通，走得远。我们新芯片的能可以持续对标另外条路径。”

芯片股集体走强

25日早盘，华为盘古概念开，梅安森20cm涨停，云鼎科技开盘涨停，易点天下、九联科技、南威软件纷纷开。

芯片股集体走强，东芯股份20cm涨停，晶丰明源涨13，盛美上海涨近12，欣中科技、圣邦股份涨10，新洁能、晶科技、华天科技涨停。其中，盛美上海、扬杰科技等股的股价创历史新。

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上游新闻综自人民日报、财联社、财经、每日经济新闻

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