《科创板日报》3月3日讯（记者 郭辉）芯片涨价潮持续演进东莞泡沫板专用胶厂家。近日两科创板芯片公司与希荻微接连向客户发布产品提价函。

芯片涨价潮持续演进 网络图

思特威在其公告中，宣布自3月1日起，对在晶圆厂生产的智慧安和AIOT产品在原有价格基础上统上调20；对在晶集成晶圆厂生产的智慧安和AIOT产品在原有价格基础上统上调10。

对于涨价原因，思特威表示，近期全球存储芯片严重短缺引发供应链失衡，公司承受上游晶圆厂的成本压力。为保障能够持续为客户提供稳定、品质的产品及服务，经公司审慎评估，做出涨价决定。

希荻微官微显示，近期全球上游原材料及关键贵金属价格大幅攀升，致芯片行业晶圆代工与封测成本持续上涨。尽管公司积提升内部运营率，仍难以抵消由此带来的成本压力。为确保产品稳定供应及保障服务质量东莞泡沫板专用胶厂家，该公司决定对公司部分产品的价格进行适度上调。本次价格调整适用于2026年3月1日及之后下达的采购订单。

从芯片品类来看，涨价产品从2025年底的存储、功率以及模拟电源类产品，进步扩散至图像传感CIS、MCU等。

MCU芯片厂商中微半曾在今年1月发布产品涨价15-50的通知。其称调价原因是晶圆代工、封测价格上涨，出该公司技术改造消化承受范围，且严重影响到公司盈利状况，公司被迫涨价。另外，由于代工交期加长，部分产品缺货严重，中微半称，将通过涨价以调节产能，缓解交货压力。

据半体产业投资人、中科英智基金伙人洲的行业观察，除了存储以外，今年PMIC（电源管理芯片）、SoC、RF（射频芯片）和MCU价格都有不同程度的上涨。“此次晶圆厂调价面主要是受原材料、人力、能源及物流域持续通胀的影响，另面的确有AI发展带来的新需求、存储价格上涨等原因的共振应。”

在价格调整策略上，据芯片企业表示东莞泡沫板专用胶厂家，他们会对不同客户、不同产品，进行不同程度的调价。但总体来看，低毛利产品涨价幅度。

中微半也在今年2月发布的机构调研纪要中称，其今年的调价，PVC管道管件粘结胶主要根据产品上游加工成本涨价幅度和该产品毛利状况有所区别，低毛利产品涨价幅度大些，毛利产品涨价幅度相对较小。思特威在近日发布的涨价函中，也仅对安与AIOT产品调价，其车载、智能手机域的CIS产品暂时不在已宣布的价格调整范围内。

洲在接受《科创板日报》记者采访时表示，低毛利产品对成本敏感度较，弹空间较小。目前各芯片厂商的策略都是比较市场化的，会根据下游客户的订单量、毛利率情况、上游代工成本、市场公允价格等多因素分门别类制定的策略。

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从芯片厂商的提价动作，对应到上游代工厂，可以看到中芯、华虹半体、晶集成三大陆市场头部的晶圆厂商，均已向客户传其成本压力。

洲表示，在跟晶圆厂的议价能力上，头部芯片公司跟中小企业有所差异。小公司难以借助长单和规模化订单的筹码去谈判，产能紧缺带来的预付款提价对其资金周转能力也会提出要求。

在制造端，大陆市场的芯片代工产能建设正在提速。中芯在2025年进行了预期的资本支出，用于设备采购和产能扩充，2026年预计将继续投入80亿美元的资本支出。华虹半体也宣布其锡二条12英寸产线（FAB9）阶段的产能建设，在2025年预期完成。晶集成四期项目于今年1月开建，预计今年四季度搬入设备并实现投产。

中芯联CEO赵海军在今年2月举行的业绩会上表示，存储芯片的缺货预计将在未来几年内持续，但新建晶圆厂的建设速度较快，待产能上量后中间渠道商会把存货放出来。因此预计大约9个月到年的时间，也就是今年三季度后，行业可能会迎来些反转。

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