9 月 7 日滁州pvc排水管专用胶水，我在圳参加华为的新品发布会。现场有个瞬间让我愣了下，就是此后被许多主流媒体报道的"华为时隔六年重新详细展示麒麟芯片"。

麒麟芯片，曾经度是移动终端产业的风向标。率先搭载 5G 模块，率先实现 AI 计单元融入 SoC 的都是它。曾几何时媒体们会守候麒麟的新详情，但在某天之后，这个习惯突然消失了。新款三折叠手机 Mate XT2 搭载的华为麒麟 9050 Pro 芯片，它的 CPU、GPU、NPU、通信模块等都有很多可聊的内容，但让我感慨的是它能被大大展示出来这件事本身。

此前几年中，麒麟芯片直是个敏感话题，即使它能正常新迭代，但华为官对其具体能与细节字不提，甚至媒体也法进行与之相关的讨论。如今看来，似乎切灰暗、奈的事情都过去了。

这让我想起上个月我们团队走访了远在藏区的某数据中心。这里全部配置了昇腾作为力底座，块英伟达都没有。这幕在几年之前也是不可能出现的。

在 2019 年华为刚刚被列入实体清单时，舆论广泛认为芯片是解的难题。众多媒体与分析机构认为华为只能消耗库存，然后在众多核心业务中黯然离场，退居通信设备商的定位。

但这种预测终落空了，华为非但没有放弃核心业务，反而大幅度拓展了业务范畴。这几年处于上升状态的产品，往往还是与芯片能力度正相关的。

所以我想，或许可以借着麒麟终于"重见天日"的机会，来聊聊这几年里我见到华为在枚小小的芯片中做了什么。

是什么致些看似不可能改写的游戏规则被悄然破，而新的规则在肉模糊的痛觉中生长出来。

回顾这些往事，我可以毫不掩饰地说，华为已经问心愧地把所有能做的事做到了致。

几年前，在圳做 AI 硬件创业的位朋友跟我说，他已经快被买卡这件事折腾死了。当时还在流行买英伟达的 H200。他能拿到的快出货周期要 18 个月，并且价格每日飞涨，基本上是把 N 卡当作金融产品在炒。但没有力面法开工，另面投资人只看囤了多少卡来给企业估值，致 AI 开发者只能千军万马去英伟达。

那时候广泛意义上的半体产业并不美好。端手机芯片除了麒麟之外都需要，即使麒麟也需要依赖台积电的制造加工能力。新兴起的 AI 芯片被英伟达垄断，AI 行业流行的说法是"英伟达税"。国产芯片只能在少部分安可项目中应用，基本等同于低能、故障率、低兼容的代名词。位在体制内负责数字化系统的朋友跟我说，刚开始用国产芯片，简直是从计机退回到了计器。

这种尴尬的境况带来了几个直观的风险。

比如围绕半体发展出的产业链非常脆弱。只要外部环境发生变化，获得端半体的途径随时可能被封锁。这意味着国内积累的半体设计、封装、测试等能力成为泡影。并且是全球大的芯片来料加工贸易国，旦供应链断裂意味着手机、电、汽车、互联网等行业有全盘崩溃的风险。

即使我们乐观认为断获取端芯片的情况不易发生，但部分切断芯片获取渠道在几年里已经真实上演了。英伟达在 AI 加速卡市场中曾经占据过 95 的市场份额。在几次限制规格后，美国度切断了英伟达 AI 加速卡向的出口，并明确提出目的就是限制发展 AI 技术。

芯片依赖的另个问题，是围绕国产芯片的软件生态始终法建立。行业内对国产芯片的定位即非商用，进而缺乏对相关生态的投入热情。这种惯致大多数即使能够度繁荣的半体生态都很快走向湮灭。"硬件好做，芯片难成"似乎成了个魔咒。

总而言之，那年我们所有人似乎都相信，EUV 光刻机－晶圆生产－制程，这是获得端芯片的唯通道。这条路我们做不出，追不上，绕不开。十分讽刺的是，是全球大的芯片国，却在芯片这件事上人为刀俎，我为鱼肉。

在这个游戏规则下，华为在被纳入实体清单的刻，就被从芯片意义上判处了某种"死刑"。但华为不想让故事结束在这里，至少要把各种限自救的手段，都拿出来试上试。

所谓芯片突围，不是靠某个奇思妙想变出制程，而是在承认现有劣势难以短期追赶的前提下，在所有向上尝试提升终的计结果。用个个小胜利，终堆出个大结果。

华为为了提升芯片能力，能把事情做到什么地步？这个问题的代表答案，就是今年十分火爆的韬（τ）定律。它的发现与印证至少表明了件事：为了解决芯片问题，华为甚至要把心思放在摩尔定律是否是唯标准这件事上。

要知道，过去数十年间摩尔定律都作为唯航标指引了半体发展。全世界都没有想过它还有其他可能。但华为偏偏就想试试看。

2026 年 5 月滁州pvc排水管专用胶水，华为发布了以时间微缩代替摩尔定律几何微缩的全新半体演进路径。在这条路径中，芯片从设计到加工、封装的基础逻辑都有可能被改写。比如在电路层，华为已经实现在韬（τ）定律的指引下，使用逻辑折叠技术突破传统的平面布局，将基础电路单元垂直拆分分层排布，通过细间距混键实现芯片的内部通讯，终达成提升能与能的目标。

韬（τ）定律是种包含了双重含义的发现。从广义上看，它指向着摩尔定律已经接近物理限，这个全球半体产业都须面对的问题，是为整个行业找条可持续发展的新路。而从加现实的狭义关系上看，这是华为从半体基础定律这个看似不可能有路的地出发，给自己找了条生存之路。

问题的关键在于，这条路不是遥远的望梅止渴。在产业界与大众舆论还争论不止的时候，麒麟 9050 Pro 已经通过韬（τ）定律完成了技术创新。

这是至关重要的步。它标志着麒麟芯片告别了此前几年"供应链补位、能追平"为主要目标的生存阶段，重新回到了可以定义、引创新的突破阶段。这或许也解释了为什么麒麟能够重见天日。

韬（τ）定律这条路之外的路，已经开始帮麒麟走向下站。

作为通信设备商，网络联接是华为的看本事，是赖以生存的技术优势。所以我们能看到华为在芯片与计中的突破，总是在将联接能力灵活化用到半体当中来。这种思路听上去容易，其实是对半体与联接能力的双重限考验。

如果说韬（τ）定律是在芯片内部做联接，那么华为在此前几年还在不断尝试在芯片之间做联接，从而将芯片组成节点与计集群。这就是华为在承认单芯片制程难以追赶之后的另种突破尝试，以多胜少。

在过去几年中，华为研发了 Matrix-Link、灵衢总线等速互联技术，以此支撑大规模力集群的线扩展。在这些力联接技术的加持下，昇腾、鲲鹏拥有了大规模集群式计的新优势。

尤其在 AI 力需求狂飙，同时英伟达反复对华禁售的关键阶段，拥有节点与集群优势的昇腾成功顶住了压力，成为国内大量 AI 力设施的核心底座。甚至昇腾在国内市场的崛起，多次引发黄仁勋对美国相关政策的不满与扼腕。

2025 年，华为正式发布昇腾 920，出了昇腾 384 节点。这标志着昇腾的持续进化重新开启，并将保持每年代的迭代节奏。在单芯片能持续发展的过程中，"以多胜少"的力案就将从种补救措施变成鲜明的优势。终在 AI 力的全球化竞赛里变成张底。

在被列入实体清单之前，华为在半体域的布局多集中在芯片设计上，而在这道芯片铁闸关闭之后，华为被逼奈须不断向上游出发，到多不熟悉且成本巨大的域，带并团结整个半体产业链，找到芯片铁闸的缺口就将在那里。

这种寻找如今已经有了很多结果。广为人知的项是 DUV 多重曝光制造工艺。在法获取 EUV 光刻机的背景下，华为联国内产业链开始锚定 DUV 技术。DUV 在光源与工作波长上与传统的 EUV 技术具有根本上的不同，由此带来了光学原理、制程能力、设备形态上的全位差异。劣势在于 DUV 产业链并不成熟，需要投入巨大资源进行研发、试错，并且难以保证成果产出。而优势在于这项技术没有形成技术壁垒，西国法阻止企业由此获得端芯片制造能力。

终，依靠对 DUV 技术的大规模投入，华为与国内产业伙伴实现了等 7nm 到接近 5nm 的制程能力，支撑了麒麟系列芯片在境中重新完成量产与迭代。关键的是，这种产业协同化探索，开辟出了条非 EUV 的端芯片制造路径，PVC管道管件粘结胶从而为国内晶圆制造、半体设备制造等产业标明了发展向，同步带动了国产光刻胶、掩模版、特种气体、精密测控等产业板块的成熟。

DUV 多重曝光 + 封装 + 逻辑折叠，这条绕开传统路线的二条路，至此可以说基本已经被华为走通了。

向远处看，这条路线意味着那些被瓦森纳体系排除在外的国，都有可能获得端芯片带来的发展机会，而开放总归会比封闭有力。

说老实话，数十年来国内很多优秀的芯片创新，终都死在生态不成熟、兼容太差，终致缺乏可用上。

说句残酷的话，如何把围绕半体的软件生态做起来，是个只有西标准，没有答案的问题。在这个问题上，华为也没有答案可抄，同时也没有退路可走。生态须做成，否则所有技术上的半体投入都将失去意义。

我采访过杭州的 AI 解决案企业，他们告诉我了段有趣的故事。本来企业的项目都是跑在英伟达生态上的。但在次政府组织的荐会上，企业接触到了杭州本地的智中心。使用昇腾的智中心，本身提供的 AI 力就比大部分云厂商的 GPU 云便宜。同时还可以申到 AI 力补贴与创业补贴，综下来能够节省不小的成本。于是企业决定将个模型迁移到昇腾试试。万万没想到的是，为了配企业做好迁移，华为与智中心轮流派人前来驻场，随时帮助解决问题。根据受访者回忆，多次来了几十人，比公司的总人数都多。公司没有那么多椅子，双就坐在地上做调试，开讨论会，吃着披萨聊了整天。

对于生态伙伴而言，华为这样的举动能带来很多技术之外的东西，那可以说是面子，可以说是重视，也可以说是在企业与生态之间建立起了种形的信任。那企业跟我说，那天之后他们就决定将单模型跑在昇腾上，转变为所有模型上昇腾。没有理由，就决定这么干了。

目前，CANN 已经构成了昇腾的核心软件栈，并且开源开放。操作系统 openEuler、数据库 openGauss、AI 框架昇思 MindSpore 都完成了开源，并且构建了相对成熟的开发者生态。

生态这件事，在大会上可能不过是个数字。但在平日里，是须用尽全力才能争取来的颗颗人心。

如今放眼望去，曾经紧紧缠绕住华为的芯片围堵，应该可以宣告失败了。至少在目之所及处的关键隘口，华为都找到了芯片问题的解法。

在移动 SoC 上，麒麟的回归破了苹果、通垄断全球端手机芯片市场的格局。在市场上，麒麟的市场份额已经反骁龙的旗舰机型，同时也让华为重新回归国内手机市场份额。

在众多行业里，昇腾都成为 AI 与生产力结的站。比如在湖南湘钢落地的个钢铁行业大模型，在山东能源落地的个矿山行业大模型，都是基于昇腾来实现的。

在大模型面，根据之前的消息，DeepSeek 向华为采购 16 万颗昇腾 950DT 芯片，将其应用于内蒙古大型 AI 数据中心。智谱、科大讯飞等大模型厂商都已经完成了昇腾适配。

由于华为的业务体系庞大，在华为的芯片突围之路上，我们往往也只会看到侧的景观。比如作为数码好者的大众用户，会关心麒麟的回归与产品表现。AI 开发者与新崛起的 AI 公司会关注用昇腾训练模型，获取 AI 力的可行。加重视自主可控的行业会关注鲲鹏为代表的国产化通向。但我们把这些景观连起来才能看到场整体变局，才能看到华为已经从基础理论、芯片架构、封装、材料、软硬件协同、多计单元协同等向步步突破，终构筑完成了场单点封锁法堵截的系统突破。

当千里大坝上处处决堤，那么这里将注定是片汪洋。

在场场引而不发的发布会，次次拉抽屉般的产业替换，企业与开发者心甘情愿地加入中，芯片世界的残酷法则，已经被温柔而坚定地改写。

时隔六年，麒麟芯片的信息又次能够被详细披露。同样是这六年，与芯片相关的很多事情都发生了剧烈的变化。

六年前，是全球大的芯片市场，是标准的产业链下游，每年花费着比石油多的成本来芯片，但在芯片制造、材料、设备等域属于的"边缘人"。作为核心市场，购买端 AI 力卡还要看别人的脸，把 AI 开发者逼成了期货小能手。

六年后，虽然我们依旧在芯片上面对诸多问题。比如制程、全球端市场覆盖度等域依旧不足。芯片的海外市场拓展面临大量限制。韬（τ）定律的理论体系还有待产业验证与形成共识。但不可否认的是，我们已经能在大陆设计并生产出全世界的 AI 力芯片与端移动 SoC 芯片，并且全部能够大规模商用。华为的芯片突破，已经不可逆地改写了全球科技竞争版图，挑战了全球半体贸易的基础秩序与产业分工。

基于此，已经成为芯片游戏中的核心博弈者。也就是说，那个主桌我们终于坐进去了，并且再也不会离开。

1996 年在维也纳签署的《瓦森纳安排》，全球 40 多个国共同限制获取半体设备、光刻技术，致在信息革命浪潮中，半体产业从起步阶段就存在代差。2022 年开始，芯片四联盟 CHIP4 的成形让这种阻力升，获取芯片设计、制造、设备、EDA、存储的困难程度。

在这场狂围堵中，以华为为代表的企业与产学各界，终选择了"向内求"的策略。只有从头开始自主构建完整半体产业链，甚至是构筑加，具备差异化的产业链，我们才有能力活下去，才有资格让这场狂的游戏冷静下来。

时至如今，全球芯片贸易正加速向"双中心"的新格局完成重构。以美国为核心，依托 EUV 的制程体系之外，以为中心，依靠 DUV、韬（τ）定律、集群化计的新体系正在崛起。两个体系既有与能力上的互补，同时也构成市场竞争，很有可能大幅度提升芯片市场活力，同时降低供应链单的风险，让芯片游戏加公平和开放。

局游戏开始变成两个游戏了。你玩你的，我玩我的。

我想，应该很多人不认同这个观点。很多人总觉得美国处处都有突破，但企业在芯片这件事上实现突破是不可能的，就像《飞驰人生 3》里说的"输给国外选手没问题，输给选手可不行"。也有人会觉得"我没感觉芯片上有什么变化啊"，殊不知风平浪静，很可能就是场艰难斗争的后结果。

但不管怎么样，至此我们应该可以问心愧地说，原来芯片这件难于登天的事，也是有办法的。

很难很难，但总有办法。

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