发布日期:2026-04-13 22:23点击次数:148
东吴证券认为,PCB扩产加码迎技术升新周期。1)AI力爆发驱动PCB行业进入史上强扩产周期,头部企业资本开支投向端产能广州泡沫板专用胶,彰显景气信心。2026年,三大龙头计规划资本开支544亿元,此轮扩产聚焦18层以上多层板、阶HDI等AI刚需品类,低端产能几扩张,行业结构加速向附加值升,供需格局持续优化,板块景气度具备强支撑。2)英伟达Rubin Ultra架构有望于2027年下半年落地,成为2026—2027年PCB行业强需求催化。该架构搭载正交背板设计,动PCB层数跨越式提升,线宽线距持续缩小,带动单机柜PCB价值量显著增长。新代AI芯片的严苛要求动PCB升,万能胶厂家多层、频速产品需求爆发,成为行业增长核心引擎,景气度确定凸显。
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长城证券认为,1)力服务器PCB作为力基础设施的物理载体与信号中枢,其已从基础电路连接演变为支撑能计的核心技术平台;据思瀚产业研究院,面,服务器平台的升促使CPU和GPU等核心力组件不断向能、集成度向演进,其硬件设计需要多层数的PCB以实现电路布局与速信号传输。2)AI服务器的需求增长以及数据中心和云基础设施大规模扩展带来PCB的需求稳增。
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