大连pvc管道胶水 全球个通用世界基座模型发布，科创芯片设计ETF天弘（589070）标的指数涨2.6，连续3日“吸金”累近4000万元

6 月 15 日，三大指数集体上涨，截至发稿上证综指上涨 1.29，证成指上涨 1.85，创业板指上涨 2.0。上证科创板芯片设计主题指数 ( 950162.SH ) 上涨 2.61，该指数成分股中大连pvc管道胶水，盛科通信上涨 8，新相微上涨 6，思特威、杰华特与南芯科技上涨 5。

相关 ETF 面，科创芯片设计 ETF 天弘（589070）截至发稿成交额为 2046.7 万元，实时溢价率为 0.08。

资金流向面，该 ETF 上个交易日（6 月 12 日）净流入额为 2303.14 万元，截至上个交易日，已连续 3 个交易日获资金净流入大连pvc管道胶水，累计净流入额为 3888.21 万元。该 ETF 新流通份额为 4.07 亿份，新流通规模为 4.57 亿元。

科创芯片设计 ETF 天弘（589070）紧密跟踪上证科创板芯片设计主题指数，上证科创板芯片设计主题指数选取科创板内业务涉及芯片设计域的上市公司证券作为指数样本，以反映科创板芯片设计域上市公司证券的整体表现，"含芯量"满满。该 ETF 配备了 2 只场外联接基金，分别为：A ( 027574 ) 、C ( 027575 ) 。

消息面上大连pvc管道胶水，据财联社，PVC管道管件粘结胶在 2026 智源大会现场，智源研究院院长仲远发布全球个通用世界基座模型——悟界 · Physis-v0.1，据介绍，悟界 · Physis-v0.1 具备四大核心特：物理正确、动作因果可溯、长程致与通用泛化。模型可适配机器人、生成、游戏、工业等全垂类真实物理应用场景，为具身智能、严肃工业等域提供底层支撑。

东海证券指出，5 月半体行业需求在 AI 驱动下依然较为盛，价格仍延续上涨趋势。AI 资本开支快速增长，2026 年全球 9 大 CSP 计资本支出上调，年增率提升至 79；AI 服务器、TWS 耳机、腕带设备需求复苏较好。供给端看，AI 相关细分市场需求盛，上游晶圆代工厂产能偏紧甚至挤压其他行业，晶圆端价格进而上升，预计半体 6 月供需格局将持续偏紧。价格端看，5 月部分存储价格持续上涨，且涨价已从存储、CPU、消费电子蔓延至功率、模拟、MCU 等其他半体行业。长期半体国产化有望加速。

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